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滤波器技术简介

今天给大家介绍滤波器技术简介,对于想了解的朋友们有必要看一下,希望可以帮助您了解市场。

射频滤波器最主要的指标包括品质因数Q和插入损耗。在目前的通讯协议中,不同频带间的频率差越来越小,因此需要非常好选择性,让通带内的信号通过并阻挡通带外的信号。Q越大,则滤波器可以实现越窄的通带带宽,也就是说可以实现较好的选择性。

除了品质因数Q之外,插入损耗也是重要参数。插入损耗是指通带信号被滤波器的衰减,即信号功率损耗。插入损耗有1dB,则信号功率被衰减20%;当插入损耗到达3dB时,则信号功率被衰减了50%!在4G时代,信号功率放大并不简单,如果又有许多功率被浪费在滤波器上,则PA/LNA设计就更难了。

目前射频滤波器最主流的实现方式是SAW和BAW。SAW是声表面滤波器,利用压电效应 。当对晶体施以电压,晶体将发生机械形变,将电能转换为机械能。当这种晶体被机械压缩或展延时,机械能又转换为电能。在晶体结构的两面形成电荷,使电流流过端子和/或形成端子间的电压。在固态材料中,交替的机械形变会产生3,000至12,000米/秒速度的声波。在声表面波滤波器内,声波在表面传播并形成驻波,其品质因数可达数千。

然而,SAW滤波器也有自己的局限。SAW在1.5GHz以下使用非常合适,但是在工作频率超过1.5GHz时,SAW的Q值开始下降,到2.5GHz时,SAW的选择性已经只能用在一些要求比较低的场合。然而,目前的无线通讯协议已经早就工作大于2.5GHz的频段(例如4G TD-LTE的Band 41)等,这时候SAW就不够用了,必须使用体声波(BAW)滤波器。

BAW滤波器不同于SAW滤波器,BAW滤波器内的声波垂直传播,贴嵌于石英基板顶、底两侧的金属对声波实施激励,使声波从顶部表面反弹至底部,以形成驻声波。在>2.5GHz的频段,BAW压电层的厚度必须在几微米量级,因此,要在载体基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术实现谐振器结构。

为了把声波的能量局限在滤波器体内,可以使用BAW-SMR技术或FBAR技术。BAW-SMR技术通过堆叠不同材质的薄层形成一个反射器,而FBAR技术则在有冤屈下方蚀刻出空腔以实现悬浮膜。

BAW滤波器BAW滤波器在高频段可实现低插入损耗和高Q值,成为高性能射频系统的首选。然而,BAW滤波器的成本目前还很高,这成为了限制BAW普及的重要因素。

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